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廣化已成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦（NXP）等全球主要半導體與二極體封測大廠，在大中華地區高功率 分離元件封裝設備的二極體市場站穩70％高市占率地位。廣化去年全年自結營收達2.95億元，年增達41％，隨著第二季主要客戶資本支出計畫逐步明朗，整體下單力道維持強勁表現。
半導體 封測設備廠廣化科技（5297）昨（21）日以每股20元登錄興櫃，受惠高功率二極體（Diodes）與大陸半導體封測業者持續進行產線自動化升級，廣化看好今年保有不輸去年的強勁成長動能。
汽車電子及高階電源保護元件需求維持成長，高功率二極體與大陸半導體封裝業者仍持續擴產，帶動相關設備採購動能，讓廣化自農曆年後在手訂單能見度保持一季以上水準。
廣化成立於1998年，旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶（或稱為黏晶）製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機、快速迴焊爐等，因皆掌握完整研發專利與技術，並比照台積電在公司內部設置開放式實驗室供客戶進行設備量產驗證，能夠針對半導體封裝與二極體業者不同產線製程需要，提供完整客製化的自動化製 程解決方案。
工商時報 【涂志豪╱台北報導】
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